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什么时机该使用「炉前AOI」及「炉后AOI」

文章出处:未知责任编辑:托普科人气:29-发表时间:2020-06-30 17:01:03【
早期AOI的应用大多使用在电路板过完回焊炉(reflow oven)焊锡后的品质与外观检查以取代原本的人工目检(Visual Inspection)或补足人工可能的疲劳漏看,称之为「炉后AOI」。随着电子产品的快速发展与EMI/EMC的要求提高,RF产品大量使用屏蔽罩,再加上预防胜于治疗观念兴起,所以也就有了「炉前AOI」的出现。
 
「炉后AOI」检测的目的是为了能即时将不良现象反应给SMT制程,提高产品良率,另一个目的则是为了确保PCBA(组装电路板)在后续的制程中没有品质问题,否则一旦电路板被组装成整机后才发现问题,就必须要拆机拿出PCBA才能修复,浪费时间,还可能造成报废。所以,「炉后AOI」检测通常是SMT电路板组装的最后一个步骤,用以确保品质。有些PCBA后续还会有ICT、FVT等测试制程,以期提高PCBA的测试涵盖率达到100%。
 
AOI检测的侧重在外观,藉由光学影像比对原理,基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题,还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥(无法检测锡丝)、少锡、冷焊、空焊(无法检测假焊)等问题。关于AOI的详细内容可以参考「什么是AOI?AOI可以测哪些电路板组装的缺点?」一文。
 
就因为「炉后AOI」是在炉后焊锡完成的最终检查,当它检查到有不良的时候就已经是既成的事实,这时候就必须要动刀动枪(动烙铁)才能加以修复或报废,如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正,这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决,也可以大大降低炉后在修复的比率。
 
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