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热门关键词:西门子贴片机松下贴片机富士贴片机

富士贴片机XPF-L

产品分类: 贴片机
    深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供富士XPF-L高速复合型贴片机等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。
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      富士贴片机XPF-L


      富士贴片机XPF-L机器参数:

      富士贴片机XPF-L

      対象电路板尺寸(L×W)MAX457mm×356mm厚度0.40.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm

      电路板载入时间:1.8sec

      机器尺寸:L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔)

      机器重量:

      本机:1,500kg

      MFU-40:240kg(满载W8供料器时)

      BTU-AII:120kgBTU-B:15kgMTU-AII:615kg(满载料盘・供料器吋)

       

      吸嘴数:12(旋转自动更換头)

      自动更換头收藏数:2

      对象元件:0402(01005)20×20mm高度MAX3.0mm

      贴装节拍:0.144sec/25,000cph

      贴装精度:小型芯片元件等±0.050mmcpk1.00~±0.066mmcpk1.33

      QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      吸嘴数:1(单吸嘴)

      自动更換头收藏数:6(使用料盘时、收藏测定料盘高度自动更換头1个)

      对象元件:1005(0402)45×15068×68mm高度MAX25.4mm

      贴装节拍:0.400sec/9,000cph

      贴装精度:小型芯片元件等±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

      QFP元件±0.030mmcpk1.00~±0.040mmcpk1.33

       

      吸嘴数:4M4自动更換头)

      自动更換头收藏数:1

      对象元件:4吸嘴吸取:3×314×14mm2吸嘴吸取:14×1422×26mm高度MAX6.5mm

      贴装节拍:4吸嘴吸取:0.343sec/10,500cph~2吸嘴吸取:0.456sec/7,900cph

      贴装精度:QFP元件±0.040mmcpk1.00~±0.053mmcpk1.33

       

      元件包装:

      料帯元件(JIS规格、JEITA)、料管元件、料盘元件

       

      其它选项:

      管装供料器、广角定位相机、浸渍助焊剂単元、料卷安装台(本机内藏型)、引脚共面性检査、特殊吸嘴&机械夹头、Fujitrax

       

      富士贴片机XPF-L产品特点:

       

      1、可以在生产中自动更换贴装工作头

      实现了世界首创的自动更换工作头。

      因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以最佳工作头进行贴装。

      也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用1台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。

       

      2、不需要为高速机和多功能机之间的平衡烦恼

      通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)

      对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于最优状态,所以可以最大限度地发挥机器的能力。

       

      3XPF-W对应到最大电路板尺寸686mm×508mm

      大型电路板对应机型XPF-W可对应到最大686mm×508mm的电路板尺寸、也可以对应重量为6kg的电路板。

       

      深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

      MPM印刷机、Koh Young SPI

      松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机

      美陆AOIVitronics Soltec回流焊

      等整条SMT生产线设备,以及零配件、服务和解决方案。

      贴片机

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