采用轻型 16 喷嘴头 V3通过同时驱动 X/Y 轴并在元件识别操作期间选择最佳路径来提高贴装节拍时间。头驱动单元运动控制的，通过进一步推进运动控制来缩短贴装节拍时间，从而减少 X 轴/Z 轴的移动时间。使用新的拾取操作算法通过增强微芯片拾取算法提高有效生产率。
松下NPM-D3A规格参数：
NPM-D3轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头）高生产模式「ON」：
最快速度：46 000 cph (0.078 s/ 芯片）
贴装精度（Cpk≧1）：± 37 μm/芯片
元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3
元件供给：编带宽：4 / 8 / 12 / 16 mm
元件供给：Max. 68 品种（4、 8 mm 编带、小卷盘）
基板尺寸*1（mm）
双轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300
单轨式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590
基板替换时间
双轨式：0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式：3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源*2：0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）*2：W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量：1 680 kg（只限主体:因选购件的构成而异。）
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
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美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、MIRTEC AOI
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