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西门子SIPLACE CA晶元芯片装配机

文章出处:托普科责任编辑:托普科人气:35-发表时间:2021-09-29 14:42:37【

SIPLACE CA (芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。SIPLACE CA能用于直接粘片或者全部SMD贴装,或可用于混合应用中,将裸芯片与SMD放在一个工序中贴装。


主要优势一览
每小时贴装高达46,000个倒装芯户
每小时处理高达30,000粘片元器件
每小时(基准)处理高达126,500个SMD元器件
支持的流程:倒装芯片、粘片、SMD贴装
处理0201公制的能力
晶圆大小: 4“—12”
12“8”晶圆扩张器
扩片环处理能力
助焊剂模块(LDU 2X)
具有自动晶圆切换功能的水平晶圆系统
多芯片能力

SIPLACE晶圆系统(SWS)的集成使SIPLACE CA能够将标准SMT贴装流程,与直接贴装晶圆上的芯片的流程组合在一起。这一独特的单平台概念可支持直接粘片流程和倒装芯片流程。该平台的可扩展性可帮助优化不同封装如RF—MCM.FCIP,FC—MLF,FC—CSP的贴装成本。

水平系统
最大晶圆尺寸:12"
8“/12”晶圆扩张器
扩片环处理能力
晶圆图谱支持
自动晶圆切换
多芯片能力
最小芯片厚度:t ≧50 μm(芯片)
芯片尺寸:0.5—15 mm

低压力贴裂
非接触式取料,非接触式贴装和0.5N贴装压力的特性,可以最小化敏感元器件/芯片的压力。

准确可靠的浸渍高度
助焊剂厚度精度:±5μm
浸渍凹槽精度: ±3.5 μm
助焊剂加料传感器(可选)
可编程助焊剂平铺速度
可编程浸渍停留时间

SIPLACE CA支持SWS和供料器交换台车之间的切换。新产品或者来料方式的改变(比如晶圆,供料器交换台车)可以被轻松适应。

SIPLACE CA

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