芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。与引线键合相似的另一种连接方法为加装芯片键合（请参见<芯片键合，在封装基板上装配芯片的工艺（Die bonding，Process for place a chip on a Package Substrate）>），两者都是使用直径很小的金属物体来连接芯片中的焊盘和PCB上的焊盘（在引线框架下，仅使用于引线键合）的。相比之下，利用金属引线进行连接的引线键合法有如下几个缺点：金属引线比凸点要长，且直径更小，因此传输电信号耗时长；且由于金属引线的高阻抗（impedance），信号很容易失真。不仅如此，由于焊颈（solder neck）容易断开、且结合强度相对较弱，因此拉伸强度相对较差。相反，加装芯片键合法虽然操作连接器小锡球有些复杂，但在连接可靠性和电信号传输等方面却有很多优势。
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