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这是一场电子制造业空前的盛会,NEPCON历届规模最大——六展合一 全面展示PCB+PCBA+Assmebly+Test电子制造全产业链解决方案
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SIPLACE CA (芯片装配)平台使用粘片或者倒装芯片工艺直接贴装晶圆上的裸芯片。它支持SIPLACE X系列提供的所有SMT贴装功能。