目前市面上流行的贴片机有来自日本的松下跟富士以及德国的西门子，贴片机市场这三大品牌呈“三机鼎立”且长时间不会变动。今天小编跟特普科工程师整合了关于富士贴片机的相关内容一并介绍给大家，富士贴片机NPM是最经典的型号，操作上简单、易上手、产能表现优异。

NPM系列

松下贴片机NPM高速模贴片机特色：经过归纳实装出产线(印刷&实装&查看)完成高度单位面积出产率，客户可以自由挑选实装出产线 经过体系软件完成出产线·出产车间·工厂的全体管理。NPM是Panasonic新推出的紧随贴片工艺变化的新理念设备。它能够经过各工艺贴装头的装备完成自由化的“Plug & Play”功用从而给用户的出产带来无限的灵活性，并经过贴装和查看的体系连贯，完成高效率和高品质的出产。它承继了CM系列的同一渠道，因此与CM系列的硬件通用，其操作采用人性化界面设计，并具有0402(英制01005)-100*90mm元件的对应能力。它还拥有元件厚度查看和基板曲折查看等功用能够大幅度提高贴装质量，并且彻底满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求，是手机、笔记本电脑以及其他高端产品加工企业的理想挑选。

松下贴片机 NPM-TT

基板尺寸：

单轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW590mm

双轨式：L50mmxW50mm—L510mmxW300mm

电源：三相AC200,220,380,400,420,480V 2.5kVA

空压源：0.5MPa.200L/min(A.N.R)

设备尺寸：W1300mm*2xD2798mm*3xH1444mm*4

重量：2560kg

松下模块化贴片机 NPM-W

基板尺寸:

单轨*1 整体实装    L50mmxW50mm-L750mmxW550mm

2个位置实装 L50mmxW50mm-L350mmxW550mm

双轨*1 单轨传送    L50mmxW50mm-L750mmxW510mm

双轨传送    L50mmxW50mm-L750mmxW260mm

电源：三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA

空原源*2：0.5MPa、200L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2：W1280mm*3xD2332mm*4xH1444mm*5

重量：2250kg

松下模块化贴片机 NPM-D2

型号：

NM-EJM5D

NM-EJM5D-MD

NM-EJM5D-MA

NM-EJM5D-D

NM-EJM5D-A

基板尺寸:

双轨式：L50mmxW50mm-L510mmxW300mm

单轨式：L50mmxW50mm-L510mmxW590mm

电源：   三相AC200，220，380，400，420，480V 2.5kVA

空原源*2：0.5MPa、100L/min(A.N.R.)

设备尺寸*2：W835mmxD2652mm*3xH1444mm*4

重量：  1620kg

CM系列

松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机，CM602贴片机不仅沿用了松下贴片机CM402原先的模块，而且根据需要新增加了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩展了原先8个吸嘴高速贴片头的功用，再加上带压力控制功用的3吸嘴多功用头，使其各种不同模块组合方式多达10种，真实意义上实现了模块化，让客户可以现地随意组合调配。

松下贴片机CM602,CM602-L高速模组贴片机特点：

1,XY轴均采用了最新型的线形马达，为CM602提供最强劲的动力。

2,运动臂梁和头部采用新的规划和材料， 不仅减轻了分量，并大大加强了刚性，使之在运动的过程中更加稳定

3,X Y轴的运动采用了高速低轰动规划。

4,线形马达采用了新的冷却规划方案，在高速运动的情况下可以比其他使用线形马达的设备更快速有效的进行冷却，保证马达的运作功率，提高其寿命。

5,7种料架就可以对应从8mm--104mm所有编带包装元件，是现在行业内料架通用性最好，适用性最广泛的设备。而且根据客户需求新增加了8mm的单料架。

6,工作中料架交流，全体交流台车规划，全体交流支撑销规划等等可以大大提高设备工作功率和机种切换时间。

7,在提高生产功率的同时，在软件，硬件，操作方面都沿用了CM402的成熟规划，保证了与CM402的互换性。

松下高速贴片机cm602参数： 

机种名 CM602-L

型号 NM-EJM8A

基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ～ L 510 mm × W 460 mm

高速贴装头 12支吸嘴

贴装速度 100 000 cph（0.036 s/芯片）

贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk　≧1) www.smt11.cn

元件尺寸 0402芯片 *5 ～ L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm

通用贴装头 LS 8支吸嘴

贴装速度 75 000 cph（0.048 s/芯片）

贴装精度 ±40 μm