FUJI富士NXT三代贴片机这款模组型贴片机能够在瞬息万变的电子设备生产现场为用户构筑最理想的生产线。诸如移动终端、汽车电子等多功能、高性能的电子设备正在陆续普及。由于这些产品的淘汰周期通常很短，所以要求生产设备既能灵活应对需求的变化，又能快速实现量产。

检查元件是否竖立、缺件、正反颠倒
IPS(Intelligent Part Sensor)可以完成下列项目的检查。
吸取确认以及吸取后的元件带回确认
- 元件竖立检测
- 元件高度确认
- 引脚元件的正反判定

芯片的LCR常数检测
LCR检测机构可在贴装前检测无源元件(L:线圈、C:电容、R:电阻)的常数。由此可以拦截通过外观检查无法识别的误常数贴装。

排查不良元件的三维共面性检测
连接器端子以及IC芯片引脚的变形会引发接触不良。为了防止不良元件流入生产，在贴装前对元件进行全数检查。此外，还能对在贴装后无法确认的BGA或CSP等元件的锡球缺损状况进行检查。

电路板翘曲检测
在贴装前用激光传感器自动测定电路板的翘曲量。只对符合公差范围的电路板进行贴装，将不良电路板排除在外。

低冲击贴装
将IPS测定的元件高度反映到通过电路板翘曲量算出的贴装面上，可防止压入过量或空中释放。另外，独家设计的低冲击吸嘴还能防止锡膏塌陷以及元件开裂。

全速执行高精度、高密度贴装
通过标配的相机与器材就能对应0201元件的超高密度贴装。因为采用逐个吸取的方式吸取元件并对其进行补正，所以可以全速执行极小元件的密间距贴装。

多功能吸嘴
将吸嘴尺寸从4种( 0603、1005、1608、2125)整合为3种( S、M、L )。这样有助于减少吸嘴的切换次数并缩短周期时间。

线内完成特殊工序
只要搭载专用的工作头以及器材，便可将点胶、浸渍助焊剂等特殊工序移植到生产线内。这有助于削减半成品库存并减少专用设备的投资。

可贴装各种元件的DX工作头
DX工作头可以根据元件尺寸(从芯片到大型、异形元件)自动更换专用更换头。它可以和M6 III模组搭配使用。即使遇到产品频繁切换、物料类型集中在某种类型的情形，这款工作头也能使生产线达到平衡。

支持各种贴装
这款贴片机除了可以贴装普通元件、大型、异形元件外，还可以压入贴装大型连接器等元件以及在抓取元件时控制夹紧力度。

67,200 cph/㎡　业内最好的单位面积生产率
机器的单位面积生产率是衡量一个工厂的整体生产效率的重要指标。NXT III不仅速度非常快，而且占地空间很少，是一款可以充分利用有限空间的高端贴装设备。

FUJI富士NXT M3 IIISE
实际产能提升 17％重点提速在实际生产中使用频率高的动作，将实际产能提升17%。在生产模块元件以及智能手机主板等高密度贴装的电路板时效果显著。

FUJI富士NXT M6 IIIL、H12L工作头
实时控制载荷由于电子元件变得越来越轻、薄、短、小，所以不仅贴装精度要求越来越高，而且对低冲击贴装也提出了更高的要求。“M6 IIIL+H12L工作头”的组合可以对贴装时的载荷进行实时控制。由于无论电路板的状态如何，始终能以稳定的载荷贴装元件，所以可以有效防止元件开裂。