3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统
高精度3D Wafer（晶元）检测精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件，避免反光问题
奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型，机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案
3D Wafer Bump（晶元锡焊）、Wire Bonding（引线键合）AOI检测系统,高精度3...
SIPLACE D4i具有业内无可比拟的出色性价比，对于现有和潜在用户极具吸引力。其出色的灵活性和贴...
双轨接驳台
自动翻版机
在SMT行业使用，锡膏搅拌机，两罐同时搅拌。
在SMT行业，由于芯片贴装吸附吸嘴沾染焊锡，助焊剂等导致频繁发生故障。吸嘴清洗机独特的机械设计，将水...
SMT自动上板机 多功能节能送板机 全自动单料架上板机 上板机定制。 标准式PCB输送板机。 
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