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SMT锡膏印刷机工艺要点

文章出处:托普科责任编辑:topsmt人气:23-发表时间:2024-01-17 13:44:03【


1. 图形对准:通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点(MARK点)进行对中,再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。

2. 刮刀与钢网的角度:一般为45~60°。角度越小,压力越大,易注入锡膏但易粘连;自动和半自动印刷机大多采用60°。

3. 锡膏投入量:滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。过小易漏印、过少;过大易脱模不良、偏厚等,且不利于锡膏质量。

4. 刮刀压力:影响印刷质量。压力太小,相当于增加厚度,且易粘结;压力适中可避免缺陷。

5. 印刷速度:与锡膏黏稠度反比。速度慢,锡膏易渗入开孔;过快则缺陷多。降低速度可提高印刷效果。

6. 印刷间隙:关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。

7. 钢网与PCB分离速度:关系印刷质量,尤其在密间距、高密度印刷中。先进印刷机采用多级脱模以保最佳成型。速度大时缺陷多,速度慢时凝聚力大,印刷状态好。

8. 清洗模式和频率:根据情况确定模式和频率。不及时清洗会污染PCB和堵塞开孔。



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